紅外智能診斷設(shè)備是運(yùn)用IV測(cè)試儀和高分辨率微光顯微鏡等硬件
量測(cè)+圖像識(shí)別等軟件算法的一款FA半導(dǎo)體失效分析和漏電檢測(cè) 設(shè)備,通過(guò)對(duì)PCBA(印刷電路板組件)表面溫度分布的精準(zhǔn)捕捉 與分析,能夠迅速揭示出潛在的缺陷和異常區(qū)域,為PCBA的質(zhì) 量控制提供新的解決方案;當(dāng)PCBA存在如芯片功能故障、軟件 功能故障、焊點(diǎn)虛焊、連錫、錯(cuò)位、電源故障、mos管失效、線 路短路或斷路等問(wèn)題時(shí),這些區(qū)域會(huì)因電流異?;驘醾鲗?dǎo)不均 導(dǎo)致溫度明顯升高或降低。紅外熱像儀能夠捕捉到這些溫度異 常,將其轉(zhuǎn)化為直觀的熱圖像,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA的非接觸式、 高效且準(zhǔn)確的檢測(cè),通過(guò)對(duì)大功率器件內(nèi)部故障的無(wú)損精準(zhǔn)定 位,實(shí)現(xiàn)0-1突破。
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產(chǎn)品型號(hào) | 待定 |
紅外分辨率 (像素) | 1280*1024 |
探測(cè)器熱靈敏度 (NETD) | <25 mk(@25℃) |
像元尺寸 | 12μm |
熱成像響應(yīng)波段 | 7~14μm |
數(shù)據(jù)傳輸幀率 | 25Hz |
聚焦調(diào)節(jié)方式 | 手動(dòng)調(diào)節(jié)聚焦 |
漏電定位精度 | 30uA |
最近攝像距離 | 20mm |
最小探測(cè)面積 | 40mm*32mm |
最遠(yuǎn)攝像距離 | 295mm |
最大探測(cè)面積 | 200mm*160mm |
最小可探測(cè)識(shí)別元件尺寸 | 01005封裝器件 |
通訊端口 | USB 3.0 |
載板尺寸 | 250mm*250mm |
設(shè)備規(guī)格 | 630mm*510mm*600mm |
設(shè)備重量 | 小于65Kg |











